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海南宏旺项目一期投产,达产后预计年产值30亿元
又一重点项目壮大海南半导体“芯”势力
  在海南宏旺半导体有限公司芯片生产综合车间,技术人员在查看芯片摆盘机运行情况。

  (受访者供图)

  本报海口9月8日讯(海南日报全媒体记者刘冀冀 实习生张婷欢)数十台高精设备高速运转,一枚枚拇指大小的存储芯片从生产线快速产出……9月8日,海南宏旺半导体有限公司的无尘车间里,一派繁忙有序的生产景象。这家落户海口江东新区的高科技企业,从签约到投产仅用不到4个月,再次刷新了重点项目落地的“海口速度”。

  为抢抓海南自贸港建设机遇,今年4月,海南宏旺半导体有限公司正式成立,注册资本1亿元,规划建设集研发创新、封装测试、产品制造、检测服务于一体的半导体产业基地。基地规划总投资10亿元,分三期建设。其中,一期投资2亿元,租赁临空航空特货“超级运营人”标准厂房近8000平方米,已完成装修、设备采购及产线搭建,于今年8月底顺利投产。

  目前,芯片生产车间、内存条检测线已满负荷运转,自主研发的测试设备正加紧调试,单台设备价值高达200万元至300万元。“这一板芯片总共210片,最贵的单片价值超400元。”生产厂长石平勇手托产品向记者介绍,车间满产后,单日产能可达100万片。

  根据规划,一期达产后年产值预计达30亿元;二期投资5亿元,产值目标50亿元;三期投资3亿元,力争总产值突破80亿元。项目全面建成后,将打通芯片设计、封测、保税加工、复出口全链条,带动就业超500人,为海南自贸港半导体产业集群发展注入强劲新动能。

  据介绍,作为国家高新技术企业和专精特新企业,“海南宏旺”母公司深圳市宏旺微电子有限公司深耕存储芯片领域20余年,拥有MPS无基板免焊线封装等自主核心技术。产品涵盖FLASH和DRAM两大品类,包括嵌入式存储、固态硬盘、内存模组等系列,广泛应用于服务器、人工智能、汽车电子、智能终端等领域,具备高性能、低功耗、高兼容性等突出特点,可为各类电子设备提供稳定可靠的数据存储与高速读写能力。

  深圳宏旺微电子已布局全球业务,海南基地的建成,标志着其“总部研发+海南制造+全球市场”的战略闭环初步成型。随着封关政策红利持续释放,这颗自贸港“存储芯”正加速跳动,助力海南打造具有国内竞争力的存储产业高地。

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