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　　根据规划，一期达产后年产值预计达30亿元；二期投资5亿元，产值目标50亿元；三期投资3亿元，力争总产值突破80亿元。项目全面建成后，将打通芯片设计、封测、保税加工、复出口全链条，带动就业超500人，为海南自贸港半导体产业集群发展注入强劲新动能。

　　据介绍，作为国家高新技术企业和专精特新企业，“海南宏旺”母公司深圳市宏旺微电子有限公司深耕存储芯片领域20余年，拥有MPS无基板免焊线封装等自主核心技术。产品涵盖FLASH和DRAM两大品类，包括嵌入式存储、固态硬盘、内存模组等系列，广泛应用于服务器、人工智能、汽车电子、智能终端等领域，具备高性能、低功耗、高兼容性等突出特点，可为各类电子设备提供稳定可靠的数据存储与高速读写能力。

　　深圳宏旺微电子已布局全球业务，海南基地的建成，标志着其“总部研发+海南制造+全球市场”的战略闭环初步成型。随着封关政策红利持续释放，这颗自贸港“存储芯”正加速跳动，助力海南打造具有国内竞争力的存储产业高地。