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新型超导材料有望用于下一代计算机
  据新华社电 美国研究人员近日研发出一种可在相对较高温度下实现超导的新型电镀金属复合物材料,它有多种优点,有望满足下一代计算机对电路板材料的要求。

  这种新型材料是用电镀技术把一层超薄的铼夹在两层金之间,每一层金属的厚度都只有头发丝直径的千分之一。研究团队发现,用铼和金制成的这种复合材料在温度为6开尔文(零下267.15摄氏度)时可出现超导现象。

  超导是指一些材料在特定条件下电阻完全消失的现象。如果能在计算机中应用超导现象,可降低电流损耗,从而制造出更高速的计算机。但是已知的超导现象都是发生在极低温度下,科学界一直在寻找能在相对较高温度下实现超导的材料。

  研究人员说,这种新材料可能是迄今最好的能用于制造计算机电路板的超导材料。

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