■ 海南日报全媒体记者 张文君

　　10月18日，在位于海口甲子通航产业园的海南航芯高科技产业园车间里，以IGBT功率模组为核心产品的半导体功率模组生产线正有序运转。

　　海南航芯高科技产业园项目是海南发展电子信息制造业的重大破局性、引领性项目。该项目由海南航芯高科技产业集团有限责任公司（以下简称航芯高科）投资建设，首期投资约21亿元，建设20条生产线，其中包括10条半导体功率模组生产线和10条芯片封测生产线，目前已投产6条生产线，月产功率模组2万颗、封测芯片300万颗。

　　长期以来，海南在电子信息制造业领域存在明显短板。“航芯项目的投产，填补了海南半导体产业发展的空白，也意味着一条产业链的起点。”航芯高科负责人向2026年“活力中国调研行”海南主题采访活动媒体团介绍，该公司所生产的半导体功率模组和封测的芯片，广泛应用于新能源汽车、储能系统及光伏风力发电、工业控制等领域。

　　从经营业绩来看，该公司规模化生产两年，产值已突破亿元大关。2026年前5个月芯片产值达到0.55亿元，生产与效益协同向好。

　　该负责人表示，自贸港的政策红利是公司最核心的竞争力之一。具体来说，这些政策包括“双15%”税收优惠、“零关税”进口设备、EF账户（多功能自由贸易账户）跨境资金往来便利、保税维修等，切实帮助企业节省成本、招揽人才、开拓市场。

　　“我们正发挥‘链主’企业优势，推动延链补链强链。”该负责人说，目前海口已聚集多家半导体相关企业，涵盖芯片设计、封装测试等环节，初步形成了完整的产业链条。

　　该负责人表示，在政策与地理优势双重赋能下，海南有望成为中国半导体出海东盟的“离岸技术基地”，面向东盟市场提供技术转化、研发中试与定制化服务，形成“中国技术、海南服务、东盟市场”的新范式。航芯高科的产品已覆盖多个区域，该公司将充分利用自贸港封关运作后的政策叠加效应，加速布局东南亚等海外市场，让海南“芯”真正走向世界。

　　（本报海口10月18日讯）