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聚焦下一代车规芯片技术创新与产业融合发展
向“芯”而行 向上求索

  ■ 海南日报全媒体记者 曹马志

  一枚芯片,只有指甲盖般大小,相对于汽车庞大体积来说,体量简直微乎其微,但却是车子万里驰骋的“心脏”。“芯”产业,牵动着新能源汽车产业发展链的热切目光。

  2024世界新能源汽车大会9月29日举办专题论坛,聚焦下一代车规芯片技术创新与产业融合发展,国内外芯片产业产学研用界大咖齐聚,上百人的会场座无虚席,热度可见一斑。

  这场由中国汽车工程学会承办的新能源汽车芯片产业顶级盛会,锚定“芯”产业,碰撞“芯”思想,为海南引育“芯”动能、加快发展新质生产力带来前沿荟萃的良多启示。

  开源开放 让创“芯”加速

  开放源代码,共创共享,让“芯”创新拥有无限可能。

  “基于开源模式,联合构建开源芯片生态。”长城汽车股份有限公司EE架构总工程师曹常锋说,开源可以大幅降低芯片设计的人力、EDA、IP、时间成本,释放创新活力,赋能千行万业,让全世界更多人享受技术进步的红利。

  开源的背后,是开放,携手创新。这也是海南发展壮大芯片产业的重要经验。

  海南航芯加强与本地高校海南大学、三亚学院进行产学研合作开发,建立集成电路公共平台,进一步推动技术创新与产业升级;申报建立国家级专家服务基地,充分发挥海南自贸港的政策优势,吸引更多半导体行业专家来海南创业,共同推动海南半导体行业快速发展……

  海南航芯还持续探索CIDM合作模式,即共享式的整机大厂。“汽车芯片等几乎都在整机大厂生产,但国内很少,于是我们提出CIDM的概念。”在海南航芯项目创始人和总顾问张汝京博士看来,在CIDM模式下,参与到芯片设计、制造、封测等多个环节的企业不仅可以资源共享,也能有效减少风险。

  迭代创新 引育“芯”动能

  迭代创新,是芯片创新的关键能力。

  “车企需要将标准化产品大规模铺开应用时,对于我们做芯片的供应商来讲,很重要的事情就是需要提高集成度。”黑芝麻智能科技有限公司副总裁丁丁表示,企业芯片设计的重要方向是把原来多个芯片做的事情合在一个芯片里,带来更好的性价比和成本下降,通过持续创新将跨域多功能单芯片整合,提升芯片市场竞争力。

  半导体行业是公认的资金、技术、人才密集行业。全球半导体领军企业英飞凌科技大中华区高级总监、动力与新能源系统业务单元负责人仲小龙介绍,英飞凌科技笃定长期主义,着眼全球化供应,加大投入力度,不断夯实材料供应、生产、配送、服务等体系化服务能力,以高质量功率半导体助力汽车电气化,为新能源汽车产业快速发展强力赋能。

  勇立潮头,坚持长期主义,同样是海南布局“芯”产业,引育“芯”动能的方向。“海南航芯项目的迅速落地,用实践证明海南自贸港发展电子信息制造等高新技术产业,既有政策优势,更有人才优势、环境优势。”省工信厅相关负责人介绍,集成电路产业是数字经济产业的核心,海南按照由易到难、分步实施的步骤,“链”上发力,全力以赴发展以集成电路产业为核心的电子信息制造产业群。

  “引进一家、带来一串、辐射一片。”当前海南坚持省市联动,政企齐心,以海南航芯的“链主”企业地位为依托,积极围绕其上下游开展链式招商,做好延链、补链、强链文章,加快打造电子信息制造产业集聚区,开创更加美好的“芯”未来。

  (本报海口9月29日讯)

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